这是该公司计划在明年发布的大量设备之一。

据 Mark Gurman 称，传闻已久的 Apple 混合现实耳机的最新版本采用了该公司最近宣布的 M2 片上系统和 16GB 内存。彭博社记者在他最新的 Power On 时事通讯中分享了一些信息——以及苹果计划在明年发布的大量设备的详细信息，包括新的 HomePod 扬声器。

正如 The Verge 所指出的，最近的报道，包括来自苹果分析师 Ming-Chi Kuo 和 The Information 的报道，都表明增强和虚拟现实耳机将配备两个处理器。据郭说，其中一个 SoC 将具有与该公司的 M1 芯片相同的功能，而另一个将是一种低端芯片，旨在处理来自设备传感器的数据。

经过多年的谣言，越来越多的证据表明，苹果离最终宣布其混合现实耳机的日子越来越近了。 5 月，一位 Twitter 用户发现证据表明，苹果可能利用一家空壳公司来获取“RealityOS”的商标。今年早些时候，开发人员还在 App Store 上传日志中发现了对操作系统的引用。最近，蒂姆库克告诉《中国日报》，他“对增强现实和虚拟现实带来的机遇感到无比兴奋”，并告诉该出版物“请继续关注，你会看到我们在这方面提供的东西”。